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2026 年未来技术学院简介

作者:吴文宇   最后编辑于: 2026-8-28 13:25  浏览量:1,593

1. 概述

天津大学是全国首批 12 家未来技术学院建设单位之一,坚持 “从未来到未来” 的育人理念,先行先试新工科建设 “天大方案 ”,超前布局未来战略领域,培养未来科技创新领军人才。

2. 学院特色

2.1. 超前战略布局,跨学科交叉培养

聚焦五大未来产业技术方向,整合机械、精仪、自动化、人工智能、微电子等 11 个王牌学院,电气工程及其自动化、计算机科学与技术等 20 个优势专业,交叉培养未来产业急需的战略型人才。

2.2. 对标国际前沿,全新课程设置

采用国际前沿的工程教育模式,以项目为核心设计多学科交叉课程体系,鼓励学生提出问题,自主研究,重点培养创新思维、设计思维和人机交互等未来核心素养,使学生具备人工智能时代深入发展的能力。

2.3. 以学生为中心,超常规培养路径

实施重大命题牵引的本科生研究计划,支持导师指导下的 “一生一策” 个性化学习,学生可自主选择领域,自主确定专业。实行达标推免,鼓励学生跨越本科-研究生学段一体化学习研究,为学生发展建立 “快车道”。

2.4. 人才培养成效显著,学生创新能力突出

学生在校期间,100% 有机会参加高水平课外科技竞赛,获奖比例超过 60%。学生在第九届中国国际 “互联网+” 大学生创新创业大赛斩获总决赛季军(全国第三名),“用不到 2% 的人数,贡献了天津市比赛主赛道 12.7% 的金奖”;在 “挑战杯” 全国大学生课外学术科技作品竞赛、全国大学生创新创业年会等国家级赛事中屡获佳绩,在中国国际大学生创新大赛中取得突破性成果。本科生赴 MIT 开展暑期研究项目,在 SCI 一区期刊、顶级学术会议等发表高水平论文。

3. 培养方向

未来技术学院现设 “未来智能机器与系统” 平台及 具身智能、脑机接口、柔性电子、人工智能、集成电路 五大领域,学生可自主选择领域,自主确定专业。

3.1. “未来智能机器与系统” 平台

未来智能机器与系统平台是天津大学首个新工科引导性平台,由天津大学机械学院、精仪学院、自动化学院等学院共建,致力于培养引领科技发展变革的卓越工程师、企业家、工程科学家和领军者。

3.1.1. 国家级人才领衔

形成院士、长江学者、国家杰青等 30 余名国家级领军人才和 50 余名国家级青年人才领衔的跨学科教学科研团队,覆盖全环节全链条,全面开展人才培养、学科建设和科学研究。

3.1.2. 跨学科课程体系

以世界一流大学的课程体系为蓝本,采用具有天津大学特色的新文理教育,为学生建立深厚的数理基础、人文素养,重在培养学生的思维能力,激发个人潜能。

3.1.3. 全新项目式教学

以项目与课程构成的 课程元 为基础,以课程内项目、课程组项目、多学科团队项目、科研实践项目和毕业设计研发项目五种项目为主链,形成紧密关联的整体,培养学生学以致用的能力。

3.2. 具身智能领域

天津大学新工科战略领军工程布局的关键领域,交叉融合特征突出,致力于培养具有家国情怀、全球视野,能够设计、建造并运行复杂智能物理系统,整合感知-算法-控制-行动-环境形成的闭环系统,掌握应用 AI 技术,并承担系统整体责任的卓越工程人才。

方向优势如下:

3.2.1. 模块化课程体系,支撑个性化人才培养

构建高度模块化、可组合、可持续更新的适应性课程体系,开设方向模块课程,推行企业真实工程任务牵引的本科生研究计划,支持学生以解决产业实际需求为导向的差异化发展与个性化培养。

3.2.2. 项目式教学模式,锻造高阶思维能力

全面推行项目式教学,将理论学习与工程实践深度耦合,通过挑战性项目和探究式学习,全面提高学生的自学能力,培养学生的批判性-创造性-系统性思维能力以及沟通、合作、团队工作等元技能与元认知。

3.2.3. 工场型实践平台,优化创新实践生态

与恩智浦、盈趣等行业龙头企业深度合作,共建未来技术与创新工厂,打造类企业级别实践场景,将企业真实研发项目、国家重大工程难题转化为本科生攻关课题,推动学生创新构想与国家战略、产业需求精准对接,实现真题真做、在真场景中练就真本领。

3.3. 脑机接口领域

全国首个脑机接口专业方向,旨在生物与信息融合领域培养一批具备 未来生物智能电子接口设计-研发-制造 能力,能够引领脑机交互技术进步与产业发展的卓越工程师和科学家。

方向优势如下:

3.3.1. 学科融通,辐射式学科布局

建立辐射学科池,组建学科交叉导师团队,打破学科壁垒,深度贯通脑机接口相关学科人才培养,为学生提供跨学科、多样化的发展机会。

3.3.2. 课程融通,整合式课程体系

围绕神经科学原理、传感材料与电子系统设计、脑机接口编解码技术、人因工程与神经工效等核心技术以项目式课程/课程群为主体实施目标导向的模块化教学。

3.3.3. 科教融通,链条式科研培养

基于科教融通机制开展 “重大工程驱动 + 科研平台赋能” 医工交叉联合培养,实现教学-科研的有效衔接,强化过程评价,实施科研创新过程性评价。

3.3.4. 产教融通,实战式项目育人

与多家国内领军科研院所、企业、医院建立了联合实验室、创新中心,构建起 “基础研究-技术转化-临床应用” 三位一体的校企协同培养生态。

3.4. 柔性电子领域

聚焦可穿戴电子、未来显示、智能感知与人机交互等技术前沿,打破单一学科壁垒,深度整合全校顶尖理工交叉学科资源,致力于培养引领下一轮工业革命的复合型战略科学家与工程领军人才。

方向优势如下:

3.4.1. 一流平台 + 顶尖师资

打造了一支包括 5 名国家级领军人才和 20 余名国家级青年人才的跨学科教学科研队伍,建有 智能传感功能材料全国重点实验室 等国家级科研平台和 2 个国家级实验教学示范中心,在 《Nature》 《Science》 等国际顶级期刊发表 30 余篇前沿学术成果。

3.4.2. 跨学科协同,学科链完整

构建涵盖 “柔性材料—器件制造—系统集成—智能应用” 全流程的培养体系,设立交叉导师组,推进 “项目 + 学科 + 导师” 协同育人,提升学生的综合工程能力与交叉创新能力。

3.4.3. 前沿融通,个性化课程体系

构建模块化课程体系,设置柔性显示、可拉伸光伏、智能感知、电子皮肤、生物电子器件等前沿项目式课程,推进目标导向的教学改革,支持学生自主化、定制化课程选修。

3.4.4. 产教融合,精准对接产业未来

与中国有研集团、京东方等行业领军企业共建一流产教融合平台,设立校企联合实验室和实习实践基地,为学生提供真实的工程实践环境和丰富的产业实训机会。

3.5. 人工智能领域

以国家需求为导向、国际前沿为标杆,打破学科壁垒,推动人工智能与生命科学、智能机械与制造、电子信息与集成系统等前沿领域深度交叉融合,致力于培养实战创新、顶天立地的国家级 AI 战略人才。

方向优势如下:

3.5.1. 顶尖师资汇聚,筑牢育人根基

汇聚国家杰青、“四青” 人才等国家级高层次人才 40 余位,承担多项国家级重大科研任务,研究成果丰硕,广泛应用于智能制造、智慧城市等关键领域,为产业升级注入智能动力。

3.5.2. 硬核平台支撑,激发创新动能

建有教育部工程研究中心,共建国家重点实验室,拥有多个省部级科研平台。与新加坡、英国等国家和地区 QS 前 100 顶尖高校开展学术交流与合作,拓宽学生国际化视野。

3.5.3. 科研实战赋能,直面战略前沿

面向国家重大科研与工程需求,依托国家级培养平台,推行重大课题驱动式科研训练,学生有机会深度参与国家级课题与产业攻关项目,在实战中锤炼系统思维、创新能力与攻关本领。

3.5.4. 课程交叉融通,锻造复合人才

课程体系夯实数理基础与工程素养,构建 “人工智能 + X” 复合知识结构,以项目式教学强化跨学科思维与工程实践能力,培育宽口径、厚基础、强能力的人工智能高级专业人才。

3.6. 集成电路领域

锚定国家战略性、基础性、先导性产业,依托国家未来技术学院与国家示范性微电子学院,培养集成电路行业具备全产业链系统思维和关键核心技术攻关能力的科技创新领军人才。

方向优势如下:

3.6.1. 学科底蕴深厚,硬核平台支撑

天津大学集成电路方向可追溯至 1933 年北洋大学电机工程学系。现拥有国家 “芯火” " 双创平台、有机集成电路教育部重点实验室和智能传感功能材料全国重点实验室等高层次平台,提供坚实硬核保障。

3.6.2. 汇聚顶尖师资,引领前沿方向

建有高水平师资队伍,涵盖院士、IEEE 会士及多位国家级领军和青年人才。研究方向瞄准量子计算芯片、DNA 存储芯片等未来前沿方向及存算一体化、高端模拟芯片等产业紧缺技术。

3.6.3. 创新培养模式,产教深度融合

全面推行项目式教学,课程体系深度融通产学研资源,与华为、德州仪器和华大九天等龙头企业共建课程资源,全周期培育学生的科研素养与工程实践能力。

3.6.4. 深耕科创实践,拓展国际视野

科创氛围浓厚,本科生 100% 参与创新实践项目计划,屡获 “挑战杯” 全国特等奖、中国国际大学生创新大赛金银铜奖等高水平奖项。鼓励学生赴欧美、新加坡等国际知名高校研学,开拓全球视野。

4. 招生与选拔

未来技术学院将在 2026 ~ 2027 学年开学前后面向全校 2026 级本科新生开展校内选拔。凡在天津大学 2026 年招收的普通高等全日制本科在校新生,均可按通知要求报名参加选拔(艺术类专业、强基计划、运动训练专业及福州、深圳、海南合作办学专业等特殊招生形式录取的学生及未按时报到的学生除外)。学院充分尊重学生志愿,录取标准按照综合笔试和专家面试成绩择优录取。

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5. 联系方式

参考资料

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